第42章 技术阻碍(3/3)

求的氧化氛围，实现半导预期设计的氧化理过程，为半导材料行氧化理，是半导加工过程的不可缺少的一个环节。

主要企业（品牌）：

国际：英国thermco公司、德国trotherm thermal solutions gmbh co.kg公司。

国：青岛福德、北京七星华创、中国电科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电科技集团第四十五所。

11、低压化学气相淀积系统

设备功能：把有构成薄元素的气态反应剂或态反应剂的蒸气及反应所需其它气引lpcvd设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄。

主要企业（品牌）：

国际：日本日立国际电气公司、

国：中国电科技集团第四十八所、上海驰舰半导科技有限公司、中国电科技集团第四十五所、北京仪厂、上海机械厂。

12、等离增化学气相淀积系统

设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上行化学反应，沉积半导薄材料。

主要企业（品牌）：

国际：日本tokki公司、日本岛津公司、国proto flex公司、国泛林半导（lam research）公司、荷兰asm国际公司。

国：北京仪厂、中国电科技集团第四十五所、上海机械厂。

13、磁控溅台

芯片生产设备功能：通过二极溅中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正电磁场，把二次电束缚在靶表面特定区域，实现离密度和能量的电离，把靶原或分速率溅沉积在基片上形成薄。

主要企业（品牌）：

国际：国vaportech公司、国amat公司、国pvd公司、荷兰hauzer公司、英国teer公司、瑞士platit公司、瑞士balzers公司、德国ceme公司。

国：中国电科技集团第四十八所、北京仪厂、沈中科仪、成都南光实业份有限公司、科睿设备有限公司、上海机械厂。

14、化学机械抛光机

设备功能：通过机械研磨和化学溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨（半导）行研磨抛光。

主要企业（品牌）：

国际：国applied materials公司、国诺发系统公司、国rtec公司。

国：兰州兰新科技产业份有限公司、立特微电。